中国电子科技集团公司第三十研究所
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生产能力简介

  工厂自30所成立以来,一直从事产品加工。工厂在三防(防湿热、防霉菌、防盐雾)、电磁兼容、密封等方面具有很强的设计和加工技术保证。在表面处理方面有多名腐蚀与防护、电化学等专业毕业的技术人员进行技术开发与保障。

  三○集团工厂现有加工设备700余台(套),近几年从美国、英国、德国、日本等国家引进的先进加工设备,使得工厂能够为用户提供优质的结构设计、机械加工、表面处理、电钳装、三防、变压器及印制板生产等全面服务。

技术质量部:
  技术质量部是工厂技术和质量管理部门,负责工厂的技术管理、产品设计、工艺设计和质量管理、质量检验和标准化建设工作。
  技术质量部的工作理念:以技术进步促进生产能力提高,以科学管理促进产品质量改进。
  技术质量部有一批经验丰富、技能高超的工程技术人员,他们采用最新理念、应用了先进的三维设计CAD/CAPP/CAE等前缘技术,设计和工艺先进、合理、高效、经济,质量有可靠保证。
  该部可以承接:
  整机结构设计与加工工艺。
  标准、非标准机箱、机柜的结构设计与加工工艺。
  焊接工艺、热处理工艺。

  地址:成都市高新区高新大道创业路六号  邮编:610041
  联系人:杨先生
  传真:028-85169028    电话:028-85169031

机械制造部:
  该部拥有种类齐全的各类机械加工设备及热处理、焊接设备,能加工各类腔体、面板、钣金以及轴类零件,经过几十年的经验积累,特别是在腔体类和面板类零件精密铣加工、钣金类非标机箱和机柜等的整机和零件的加工方面具有相当的经验。另外,因为30所产品特点,在铝合金焊接机箱方面具有独到之处,焊接技术在成都地区名列前茅。
  该部月加工能力达5000台(套)以上。
  该部可以承接:
  各类通信保密机的整机制造及零部件加工。
  各类民用通信设备的整机制造及零部件加工。标准、非标准机箱、机柜的制造加工。
  加工中心可加工腔体、曲面类零件。
  数控冲床可一次加工1.25m×2.5m(最大可达:1.25m×4m×3?L)的钢板。
  数控折弯可一次加工长度达到3.2m(≠3?L钢板)的钢板。   

  地址:成都市高新区高新大道创业路六号  邮编:610041
  联系人:邓先生
  传真:028-85169028    电话:028-85169012

化工制造部:
  该部具有较强的“三防”设计能力,能提供高耐蚀性的产品。
  该部加工的产品有:镀金、镀银、镀铬、镀镍、镀锌、铝件氧化、铝件电镀、喷塑、喷漆、刻字、丝印。
  该部拥有先进的表处生产线,静电喷塑生产线、喷漆生产线、激光刻字机、喷砂抛光等加工设备,还配备有先进的镀层涂层检测设备。
  该部还具有导电漆、导电胶的研制生产能力。
  该部可以承接:
  镀锌、镀金、镀银、镀铬、铝件的氧化及染色等的表涂处理。其中全自动镀锌生产
线日生产量可达4—5吨,能满足批量镀锌要求。
  可对钢件、铝件进行喷塑,最大加工尺寸:2.0m×1.5m,能满足用户多种颜色要求。
  能满足各种硝基漆、氨基漆、桔形漆、装饰漆的表面喷涂及各种漆类的色彩调制,可喷
工件尺寸1.5m×2.0m。 能满足喷砂、机械抛光、电化学抛光的表面处理。

  地址:成都市高新区高新大道创业路六号  邮编:610041
  联系人:张先生
  传真:028-82850995    电话:028-82850994

总装制造部:
  该部拥有五条生产线:一条全自动SMT生产线;一条20工位的插装生产线,配WS—350C型自动双波峰焊机;一条24工位的整机装配生产线;一条三防生产线;一条16工位贴装返修生产线。
  能进行印制板SMT加工、BGA焊接,能对高密度、细间距电子元器件(如BGA、CSP、0402、QFP)进行焊接和返修,硬件和工艺水平达到成都SMT加工工艺先进水平,装联遵循IPC-A-610C标准。
  能进行各类变压器的设计和加工 。
  整机和印制插件三防后可以达到防潮湿、防盐雾、防霉菌的目的,能通过国家标准有关湿热试验验证。
  该部可以承接:
  印制板贴装(SMT加工)、插装来料加工业务。
  电子产品整机装配及调试业务(电缆焊接、各种压接头、扎线、机箱柜整装)。
  印制板及整机三防和灌封业务。
  各种变压器的设计加工业务。

  地址:成都市高新区高新大道创业路六号  邮编:610041
  联系人:杨先生
  传真:028-85169028    电话:028-85169050

印制电路板制造部:
  印制电路板制造事业部是在三○集团三十多年电路板技术和生产能力的基础上发展起来的以特种印制板和双面孔化板加工为主的独立实体。
  特种印制板涉及微波、毫米波和民用广电、射频、功放、微波通信等领域。可成熟加工喷锡板、硬金(金手指和按键)板、纯厚金(满足压焊)板、化学镀金(更好的三防性能)板、厚铜板、盲孔板、高频板上绿油板、蓝油板。基加工特点:镀金不需要加工艺导线,高频板用基材含:美国ROGERS、阿龙、泰肯尼、聚四氟乙烯板、陶瓷基板、铜基板、复合介质等材料。电路板制造事业部同时具有成熟的环保型表面处理工艺:化学镀锡。 
  该部可承接:
  最小线宽0.1?L,最小孔径0.4?L,最小间距0.15?L的单、双面印制板,月加工能力为:200m2/100 m2。
  高频微波板生产:薄膜按键设计及加工生产。

  地址:成都市高新区高新大道创业路六号  邮编:610041
  联系人:张女士
  传真:028-82850995    电话:028-82850994

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